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日鸿半导体请求半导体钝化封装用硅酸盐玻璃粉及其制备办法专利进步玻璃粉归纳功能
- 发布时间：2025-02-21
- 作者：乐鱼官网APP安全平台
金融界2024年12月20日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日鸿半导体资料（南通）有限公司请求一项名为“一种半导体钝化封装用硅酸盐玻璃粉及其制备办法”的专利，公开号 CN 119143393 A，请求日期为2024年11月。
专利摘要显现，本发明公开了一种半导体钝化封装用硅酸盐玻璃粉，包含如下分量份的组成成分：二氧化硅40‑60份、三氧化二铝5‑20份、氧化铅20‑30份、氧化镧10‑25份、氧化钡5‑15份、氮化硅10‑20份、二氧化钛10‑20份和聚对苯二甲酰对苯二胺5‑15份。本发明进步玻璃粉的耐热和机械功能，进步玻璃粉归纳功能。
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